花旗银行最新研究报告上调了台积电CoWoS先进封装技术的产能预期，从2026年的80万片增至87万片，反映人工智能领域需求持续强劲，以及更大芯片尺寸、ASIC加速器放量和应用多元化所带来的增长机遇。花旗分析师指出，尽管部分下游ODM厂商指引平淡蜗牛配资，但以鸿海为代表的供应链龙头仍保持强劲势头和乐观展望。英伟达订单前景向好，预计其在台积电的晶圆收入将在2026年实现同比超过50%的增长。
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